半導体・電子部品製造装置の設計開発の補助 | 自動車エンジニアの求人・案件
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半導体・電子部品製造装置の設計開発の補助

半導体・電子部品製造装置の設計開発の補助

半導体・電子部品製造装置・超精密金型の研究、設計開発、製造の補助業務

オススメポイント

半導体製造装置や電子部品製造装置の設計開発補助業務をお任せ致します!!IoTや5Gなど情報化が進む世の中でニーズが上昇している半導体エンジニア!!半導体エンジニアとして知識や経験を積むことができる環境です!!

この求人の詳細情報

募集職種 電気設計
勤務地 京都府城陽市
最寄り駅 大久保駅
給与待遇 200,000円~250,000円+残業代 (スキルに応じて変動有り)
応募資格 PLCについて知見をお持ちの方歓迎!!
仕事内容 半導体・電子部品製造装置・超精密金型の研究、設計開発、製造
勤務時間 8:00~17:00 就労期間 定時間8h
雇用形態 無期雇用 待遇・福利厚生 当社規定に準ずる                 ※受動喫煙対策あり(禁煙)
休日休暇 土日祝日
初年度年収 年収3,000,000円~3,700,000円を想定(2年目からは更に賞与も加算されます)
企業名称 非公開 企業所在地 非公開
企業事業内容 非公開 企業HP 非公開
※詳しくは弊社担当者へお聞きください。

営業担当者からのひと言

IoTや5Gなど情報化が進む世の中でニーズが上昇している半導体エンジニア!!半導体エンジニアとして知識や経験を積むことができる環境です!!是非ご応募ください!!

営業担当者名:山崎