半導体・電子部品製造装置の設計開発 | 自動車エンジニアの求人・案件
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半導体・電子部品製造装置の設計開発

半導体・電子部品製造装置の設計開発

半導体・電子部品製造装置・超精密金型の研究、設計開発、製造

オススメポイント

半導体・電子部品製造装置・超精密金型の研究、設計開発、製造などの業務をお任せ致します!!基本的に1人で設計を行って頂く為、機械設計のスキルを格段に伸ばすことが可能です!!

この求人の詳細情報

募集職種 金型設計
勤務地 京都府城陽市
交通 近鉄京都線久津川駅より徒歩5分程度 最寄り駅 近鉄京都線
給与待遇 200,000円~250,000円+残業代(スキルに応じて変更有り)
応募資格 基本的に1人で設計を行って頂く為、機械設計のスキルを格段に伸ばすことが可能です!!
仕事内容 半導体・電子部品製造装置・超精密金型の研究、設計開発、製造
勤務時間 8:30~17:30 就労期間 定時間8h
雇用形態 無期雇用 待遇・福利厚生 当社規定に準ずる                 ※受動喫煙対策あり(禁煙)
休日休暇 土日祝日
初年度年収 年収3,000,000円~3,700,000円を想定
企業名称 非公開 企業所在地 非公開
企業事業内容 非公開 企業HP 非公開
※詳しくは弊社担当者へお聞きください。

営業担当者からのひと言

基本的に1人で設計を行って頂く為、機械設計のスキルを格段に伸ばすことが可能です!!

営業担当者名:山崎