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キーワード：年収360～450
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機械設計
・半導体製造装置等のメカ設計
勤務地神奈川県横浜市 
給与待遇200,000円～250,000円+残業代(スキルに応じて変更有り) 
応募資格機械設計の経験を３年以上お持ちの方歓迎!! 
仕事内容半導体製造装置等のメカ設計 
初年度年収年収3,000,000円～3,700,000円を想定 情報更新日：2021年2月25日
掲載終了予定日：
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コンシューマ向けディスプレイ開発業務
・新世代８KTVに関わる画像処理業務
勤務地神奈川県横浜市 給与待遇200,000円～250,000円+残業代(スキルに応じて変更有り) 応募資格画像処理に関する知識や経験をお持ちの方歓迎!! 仕事内容新世代８KTVに関わる画像処理業務 初年度年収年収3,000,000円～3,700,000円を想定 情報更新日：2021年2月25日
掲載終了予定日：
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RMA対応
・■RAM対応 ・産業用CPUボートに不具合品に対し、調査・解析と調査報告書作成を行う。
勤務地神奈川県横浜市 給与待遇200,000円～250,000円+残業代(スキルに応じて変更有り) 応募資格電気の知識や半田付け等の経験をお持ちの方歓迎!!各種測定器の使用経験をお持ちの方大歓迎!! 仕事内容■RAM対応 ・産業用CPUボートに不具合品に対し、調査・解析と調査報告書作成を行う。 初年度年収年収3,000,000円～3,700,000円を想定 情報更新日：2021年2月25日
掲載終了予定日：
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自動車・バイク部品の機械設計・開発
・四輪・二輪用車載パネル・操作系スイッチの機械設計及び開発 主にホンダ製品ですが、様々なメーカーを受け持ち多種多様に活躍頂く可能性があります。
勤務地栃木県宇都宮市 給与待遇200,000円～250,000円+残業代(スキルに応じて変更有り) 応募資格CATIAを使用した業務経験をお持ちの方歓迎!! 仕事内容四輪・二輪用車載パネル・操作系スイッチの機械設計及び開発 主にホンダ製品ですが、様々なメーカーを受け持ち多種多様に活躍頂く可能性があります。 初年度年収年収3,000,000円～3,700,000円を想定 情報更新日：2021年2月25日
掲載終了予定日：
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生産工場におけるシステム開発
・生産工場における各種設備（PLC）やセンシングデバイスからの情報を社内ネットワークに接続し、製造データ収集を行う為のシステム開発業務
勤務地滋賀県野洲市 給与待遇200,000円～250,000円+残業代(スキルに応じて変更有り) 応募資格IoTやネットワークについて知識をお持ちの方歓迎!! 仕事内容生産工場における各種設備（PLC）やセンシングデバイスからの情報を社内ネットワークに接続し、製造データ収集を行う為のシステム開発業務 初年度年収年収3,000,000円～3,700,000円を想定 情報更新日：2021年2月25日
掲載終了予定日：
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コンタクトレンズの研究、開発、製造および販売
・コンタクトレンズの研究、開発、製造および販売 医療機器の開発、販売及び修理 医療機関向け情報システムの開発及び販売
勤務地京都府京都市 給与待遇200,000円～250,000円+残業代(スキルに応じて変更有り) 応募資格化学や機械の知識をお持ちの方歓迎!! 仕事内容コンタクトレンズの研究、開発、製造および販売 医療機器の開発、販売及び修理 医療機関向け情報システムの開発及び販売 初年度年収年収3,000,000円～3,700,000円を想定 情報更新日：2021年2月25日
掲載終了予定日：
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電子デバイスの設計
・半導体の設計業務。 ①新製品の量産移行業務 ②量産品の品質改善、各種変更業務 設計内容の変更に関わる図面の作成、改訂と指示文書の発行。 ③新製品、及び評価サンプルの試作業務
勤務地茨城県日立市 給与待遇200,000円～250,000円+残業代(スキルに応じて変更有り) 応募資格Microsoft Office(Excel)をつかえる方歓迎!! 仕事内容半導体の設計業務。 ①新製品の量産移行業務 ②量産品の品質改善、各種変更業務 設計内容の変更に関わる図面の作成、改訂と指示文書の発行。 ③新製品、及び評価サンプルの試作業務 初年度年収年収3,000,000円～3,700,000円を想定 情報更新日：2021年2月25日
掲載終了予定日：
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装置等の盤設計／回路設計／PLC
・大型産業用機械の盤設計／回路設計／PLC
勤務地神奈川県横浜市 給与待遇200,000円～250,000円+残業代(スキルに応じて変更有り) 応募資格盤設計／回路設計／PLCなどの業務経験をお持ちの方歓迎!! 仕事内容大型産業用機械の盤設計／回路設計／PLC 初年度年収年収3,000,000円～3,700,000円を想定 情報更新日：2021年2月25日
掲載終了予定日：
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モーターの開発
・円筒状のモーターの開発
勤務地山形県最上郡 給与待遇200,000円～250,000円+残業代(スキルに応じて変更有り) 応募資格ﾓｰﾀｰに関する知識をお持ちの方歓迎!! 仕事内容円筒状のモーターの開発 初年度年収年収3,000,000円～3,700,000円を想定 情報更新日：2021年2月25日
掲載終了予定日：
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産業用機器の機械設計
・産業用機器の生産設備設計及び部品図作成
勤務地神奈川県厚木市 給与待遇200,000円～250,000円+残業代(スキルに応じて変更有り) 応募資格3DCADを使用して何かしらの図面を書いた経験をお持ちの方歓迎!! 仕事内容産業用機器の生産設備設計及び部品図作成 初年度年収年収3,000,000円～3,700,000円を想定 情報更新日：2021年2月25日
掲載終了予定日：
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【未経験歓迎】リチウムイオン電池の試作品の作製
・試作品作製（市販品同等品）、試作品の製造を行い、各種試験を行う。試験に関しては作業補助
勤務地大阪府池田市 給与待遇200,000円～250,000円+残業代(スキルに応じて変更有り) 応募資格Microsoft Office(Excel, Word)をつかえる方歓迎!! 仕事内容試作品作製（市販品同等品）、試作品の製造を行い、各種試験を行う。試験に関しては作業補助 初年度年収年収3,000,000円～3,700,000円を想定 情報更新日：2021年2月25日
掲載終了予定日：
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半導体の評価・治具作成
・半導体メーカーでの評価業務・治具作成
勤務地千葉県松戸市 給与待遇250,000円～350,000円+残業代(スキルに応じて変更有り) 応募資格コミュニケーション能力が高い人歓迎!! 仕事内容半導体メーカーでの評価業務・治具作成 初年度年収年収3,700,000円～5,200,000円を想定 情報更新日：2021年2月25日
掲載終了予定日：
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半導体・電子部品製造装置の設計開発
・半導体・電子部品製造装置・超精密金型の研究、設計開発、製造
勤務地京都府城陽市 給与待遇200,000円～250,000円+残業代(スキルに応じて変更有り) 応募資格基本的に1人で設計を行って頂く為、機械設計のスキルを格段に伸ばすことが可能です!! 仕事内容半導体・電子部品製造装置・超精密金型の研究、設計開発、製造 初年度年収年収3,000,000円～3,700,000円を想定 情報更新日：2021年2月25日
掲載終了予定日：
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設備機器の設計業務
・設備機器の設計業務
勤務地京都府久世郡 給与待遇200,000円～250,000円+残業代(スキルに応じて変更有り) 応募資格コミュニケーションをとりながら仕事をするのが好きな方歓迎!! 仕事内容設備機器の設計業務 初年度年収年収3,000,000円～3,700,000円を想定 情報更新日：2021年2月25日
掲載終了予定日：
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【未経験歓迎】フィールドエンジニア業務
・製造装置の組み立てや調整、使用方法の説明など
勤務地福岡県大牟田市 給与待遇200,000円～250,000円+残業代(スキルに応じて変更有り) 応募資格やる気のある方歓迎! 仕事内容製造装置の組み立てや調整、使用方法の説明など 初年度年収年収3,000,000円～3,700,000円を想定 情報更新日：2021年2月25日
掲載終了予定日：
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【未経験歓迎】テクニカルサポート業務
・購買事務（見積・客先様との電話対応・品物の発注・受け取り）
勤務地京都府久世郡 給与待遇200,000円～250,000円+残業代(スキルに応じて変更有り) 応募資格やる気のある方歓迎! 仕事内容購買事務（見積・客先様との電話対応・品物の発注・受け取り） 初年度年収年収3,000,000円～3,700,000円を想定 情報更新日：2021年2月25日
掲載終了予定日：
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【FE】物流倉庫のフィールドエンジニア
・物流倉庫内に装置を設置する際の試運転/調整業務（制御関連）
勤務地神奈川県横浜市西区 給与待遇250,000円～350,000円+残業代(スキルに応じて変更有り) 応募資格PLCについての知識をお持ちの方大歓迎!! 仕事内容物流倉庫内に装置を設置する際の試運転/調整業務（制御関連） 初年度年収年収3,700,000円～5,200,000円を想定 情報更新日：2021年2月25日
掲載終了予定日：
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生産設備の電気配線
・自動機に関する電気配線及び電気配線補助業務
勤務地京都府宇治市 給与待遇200,000円～250,000円+残業代(スキルに応じて変更有り) 応募資格電気に関する知識・経験をお持ちの方歓迎!! 仕事内容自動機に関する電気配線及び電気配線補助業務 初年度年収年収3,000,000円～3,700,000円を想定 情報更新日：2021年2月25日
掲載終了予定日：
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シャシー開発業務
・自動車用シャシー部品(主にサスペンション部品)の開発、及び他関連部品（ブレーキ、ステアリング等）設計部署との調整、提携先・サプライヤ（共に海外含む）との調整・連絡業務。
勤務地神奈川県厚木市 給与待遇250,000円～350,000円+残業代(スキルに応じて変更有り) 応募資格英語で業務に従事した経験をお持ちの方歓迎!!2DCADを用いたシャシー部品の設計に携わったことのある方大歓迎!! 仕事内容自動車用シャシー部品(主にサスペンション部品)の開発、及び他関連部品（ブレーキ、ステアリング等）設計部署との調整、提携先・サプライヤ（共に海外含む）との調整・連絡業務。 初年度年収年収3,700,000円～5,200,000円を想定 情報更新日：2021年2月25日
掲載終了予定日：
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【未経験歓迎】自動車メーカーでのテクニカルサポート
・・電子戦略策定業務におけるサポート業務（事務局、議事録発行など） ・先行開発業務におけるサポート業務（事務局、議事録発行など） ・プロジェクト業務遂行におけるサポート業務（議事録発行、調整など）
勤務地神奈川県厚木市 給与待遇250,000円～350,000円+残業代(スキルに応じて変更有り) 応募資格自動車に興味のある方歓迎!!英語が話せる方尚歓迎!! 仕事内容・電子戦略策定業務におけるサポート業務（事務局、議事録発行など） ・先行開発業務におけるサポート業務（事務局、議事録発行など） ・プロジェクト業務遂行におけるサポート業務（議事録発行、調整など） 初年度年収年収3,700,000円～5,200,000円を想定 情報更新日：2021年2月25日
掲載終了予定日：
