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キーワード:山梨県

  1. 【半導体製造装置】ソフト開発サポート

    ・各種装置のソフトウェア設計補助(制御系、画像処理 他)、各種評価試験と結果のフィードバックなどクリーンルーム内作業あり

    勤務地の画像勤務地 山梨県韮崎市
    給与の画像給与待遇 250,000円~350,000円+残業代(スキルに応じて変更有り)
    応募資格の画像応募資格 組込み系ソフトウェア設計経験をお持ちの方やMicrosoft Office(Excel, Word, PowerPoint)をつかえる方歓迎!!
    仕事内容の画像仕事内容 各種装置のソフトウェア設計(制御系、画像処理 他)、各種評価試験と結果のフィードバックなどクリーンルーム内作業あり
    初年度年収の画像初年度年収 年収3,700,000円~5,200,000円を想定

    情報更新日:2020年6月1日

    掲載終了予定日:


  2. 電気設計補助

    ・ケーブル設計、ユニット/PCB設計、FPGA設計、PLC設計(Safety含む)等各種設計補助業務

    勤務地の画像勤務地 山梨県韮崎市
    給与の画像給与待遇 250,000円~350,000円+残業代(スキルに応じて変更有り)
    応募資格の画像応募資格 Microsoft Office(Excel, Word, PowerPoint)や各種測定器が使える方歓迎!!ケーブル設計や回路設計の業務経験をお持ちの方大歓迎!!
    仕事内容の画像仕事内容 ケーブル設計、ユニット/PCB設計、FPGA設計、PLC設計(Safety含む)業務
    初年度年収の画像初年度年収 年収3,700,000円~5,200,000円を想定

    情報更新日:2020年6月1日

    掲載終了予定日:


  3. 大手ソリューション会社での開発サポート業務

    ・C#での開発 CからC#へ移行作業

    勤務地の画像勤務地 山梨県甲府市
    給与の画像給与待遇 250,000円~350,000円+残業代(スキルに応じて変更有り)
    応募資格の画像応募資格 C#を使った開発経験をお持ちの方歓迎!!
    仕事内容の画像仕事内容 C#での開発 CからC#へ移行作業
    初年度年収の画像初年度年収 年収3,700,000円~5,200,000円を想定

    情報更新日:2020年6月1日

    掲載終了予定日:


  4. 装置各モジュールの構造設計サポート

    ・装置各モジュールの構造設計のサポート業務全般(例:プロセスモジュール、搬送ユニット ステージヒーター 他)、各種評価試験と結果のフィードバックなど クリーンルーム内作業あり

    勤務地の画像勤務地 山梨県韮崎市
    給与の画像給与待遇 200,000円~250,000円+残業代(スキルに応じて変更有り)
    応募資格の画像応募資格 3DCADを使用して何かしらの図面を書いた経験をお持ちの方歓迎!!
    仕事内容の画像仕事内容 装置各モジュールの構造設計のサポート業務全般(例:プロセスモジュール、搬送ユニット ステージヒーター 他)、各種評価試験と結果のフィードバックなど クリーンルーム内作業あり
    初年度年収の画像初年度年収 年収3,000,000円~3,700,000円を想定

    情報更新日:2020年5月25日

    掲載終了予定日:


  5. 機械設計サポート

    ・半導体製造装置の機械設計サポート業務

    勤務地の画像勤務地 山梨県韮崎市
    給与の画像給与待遇 200,000円~250,000円+残業代(スキルに応じて変更有り)
    応募資格の画像応募資格 機械全般の基礎知識やCAD知識をお持ちの方歓迎!!
    仕事内容の画像仕事内容 半導体製造装置の機械設計サポート業務
    初年度年収の画像初年度年収 年収3,000,000円~3,700,000円を想定

    情報更新日:2020年5月25日

    掲載終了予定日:


  6. ソフト開発サポート

    ・・ゲームソフト(コンソール/モバイルアプリ)の開発サポート。 ・ゲーム開発用のフレームワークやスクリプト言語などの支援ツールの開発。 ・ゲーム機本体内蔵ソフトウェアの開発サポート。

    勤務地の画像勤務地 山梨県甲斐市
    給与の画像給与待遇 200,000円~250,000円+残業代 (スキルに応じて変動有り)
    応募資格の画像応募資格 C++, C#などでソフト開発業務の経験がある方歓迎!!
    仕事内容の画像仕事内容 ・ゲームソフト(コンソール/モバイルアプリ)の開発。 ・ゲーム開発用のフレームワークやスクリプト言語などの支援ツールの開発。 ・ゲーム機本体内蔵ソフトウェアの開発。
    初年度年収の画像初年度年収 年収3,000,000円~3,700,000円を想定(2年目からは更に賞与も加算されます)

    情報更新日:2020年5月25日

    掲載終了予定日:


  7. ソフト開発

    ・・ゲームソフト(コンソール/モバイルアプリ)の開発。 ・ゲーム開発用のフレームワークやスクリプト言語などの支援ツールの開発。 ・ゲーム機本体内蔵ソフトウェアの開発。

    勤務地の画像勤務地 山梨県甲斐市
    給与の画像給与待遇 250,000円~350,000円+残業代(スキルに応じて変更有り)
    応募資格の画像応募資格 C++, C#などでソフト開発業務の経験がある方歓迎!!
    仕事内容の画像仕事内容 ・ゲームソフト(コンソール/モバイルアプリ)の開発。 ・ゲーム開発用のフレームワークやスクリプト言語などの支援ツールの開発。 ・ゲーム機本体内蔵ソフトウェアの開発。
    初年度年収の画像初年度年収 年収3,700,000円~5,200,000円を想定

    情報更新日:2020年4月27日

    掲載終了予定日:


  8. 工作機械の制御回路設計

    ・・工作機械の開発部門での制御回路設計業務全般 ・AUTOCAD(2D)を使用しての設計作業となりますが、今後は社内で  SOLIDWORKS Electrical(3D)への移行を進める方針との事。 ・OJTで教育が有る […]

    勤務地の画像勤務地 山梨県南都留郡富士河口湖町
    給与の画像給与待遇 350,000円~460,000円+残業代(スキルに応じて変更有り)
    応募資格の画像応募資格 TOEIC500点以上の方歓迎!!制御回路について知見をお持ちの方歓迎!!
    仕事内容の画像仕事内容 ・工作機械の開発部門での制御回路設計業務全般 ・AUTOCAD(2D)を使用しての設計作業となりますが、今後は社内で  SOLIDWORKS Electrical(3D)への移行を進める方針との事。 ・OJTで教育が有るので、SOLIDWORKSを覚えようという学習意欲があれば3DCADをつかえるようになります。 ・英語での会話、メールのやり取り有り。
    初年度年収の画像初年度年収 年収5,200,000円~6,900,000円を想定

    情報更新日:2020年4月13日

    掲載終了予定日:


  9. 【半導体製造装置】プロセス技術

    ・半導体製造装置プロセス開発 エッチング工程を中心。実際に装置を動かしてプロセス加工後の分析、データ取り 開発機もリリース後の量産機の対応

    勤務地の画像勤務地 山梨県韮崎市
    給与の画像給与待遇 250,000円~350,000円+残業代(スキルに応じて変更有り)
    応募資格の画像応募資格 Microsoft Office(Excel, Word, PowerPoint)をつかえる方歓迎!!
    仕事内容の画像仕事内容 半導体製造装置プロセス開発 エッチング工程を中心。実際に装置を動かしてプロセス加工後の分析、データ取り 開発機もリリース後の量産機の対応
    初年度年収の画像初年度年収 年収3,700,000円~5,200,000円を想定

    情報更新日:2020年4月13日

    掲載終了予定日:


  10. 【半導体製造装置】ソフト開発

    ・各種装置のソフトウェア設計(制御系、画像処理 他)、各種評価試験と結果のフィードバックなどクリーンルーム内作業あり

    勤務地の画像勤務地 山梨県韮崎市
    給与の画像給与待遇 250,000円~350,000円+残業代(スキルに応じて変更有り)
    応募資格の画像応募資格 組込み系ソフトウェア設計経験をお持ちの方やMicrosoft Office(Excel, Word, PowerPoint)をつかえる方歓迎!!
    仕事内容の画像仕事内容 各種装置のソフトウェア設計(制御系、画像処理 他)、各種評価試験と結果のフィードバックなどクリーンルーム内作業あり
    初年度年収の画像初年度年収 年収3,700,000円~5,200,000円を想定

    情報更新日:2020年4月13日

    掲載終了予定日:


  11. 電気設計

    ・ケーブル設計、ユニット/PCB設計、FPGA設計、PLC設計(Safety含む)業務

    勤務地の画像勤務地 山梨県韮崎市
    給与の画像給与待遇 250,000円~350,000円+残業代(スキルに応じて変更有り)
    応募資格の画像応募資格 Microsoft Office(Excel, Word, PowerPoint)や各種測定器が使える方歓迎!!ケーブル設計や回路設計の業務経験をお持ちの方大歓迎!!
    仕事内容の画像仕事内容 ケーブル設計、ユニット/PCB設計、FPGA設計、PLC設計(Safety含む)業務
    初年度年収の画像初年度年収 年収3,700,000円~5,200,000円を想定

    情報更新日:2020年4月6日

    掲載終了予定日:


  12. 機械設計

    ・半導体製造装置の機械設計業務

    勤務地の画像勤務地 山梨県韮崎市
    給与の画像給与待遇 250,000円~350,000円+残業代(スキルに応じて変更有り)
    応募資格の画像応募資格 機械全般の基礎知識やCAD知識をお持ちの方歓迎!!
    仕事内容の画像仕事内容 半導体製造装置の機械設計業務
    初年度年収の画像初年度年収 年収3,700,000円~5,200,000円を想定

    情報更新日:2020年4月6日

    掲載終了予定日:


  13. 半導体製造装置メーカーでの電気設計補助

    ・FPD製造装置(エッチング工程)に関わるケーブル設計、ユニット/PCB設計、FPGA設計、PLC設計(Safety含む)に関する補助業務

    勤務地の画像勤務地 山梨県韮崎市
    給与の画像給与待遇 200,000円~250,000円+残業代(スキルに応じて変更有り)
    応募資格の画像応募資格 ケーブル設計の経験や各種測定器を使用した経験をお持ちの方大歓迎!!
    仕事内容の画像仕事内容 FPD製造装置(エッチング工程)に関わるケーブル設計、ユニット/PCB設計、FPGA設計、PLC設計(Safety含む)業務
    初年度年収の画像初年度年収 年収3,000,000円~3,700,000円を想定

    情報更新日:2020年4月6日

    掲載終了予定日:


  14. 【半導体】新規装置改造および評価_FPD技術部門

    ・FPD製造装置(エッチング工程)の新規装置の改造/評価作業

    勤務地の画像勤務地 山梨県韮崎市
    給与の画像給与待遇 250,000円~350,000円+残業代(スキルに応じて変更有り)
    応募資格の画像応募資格 真空製造装置や圧力制御装置の製造経験をお持ちの方歓迎!!
    仕事内容の画像仕事内容 FPD製造装置(エッチング工程)の新規装置の改造/評価作業
    初年度年収の画像初年度年収 年収3,700,000円~5,200,000円を想定

    情報更新日:2020年4月6日

    掲載終了予定日:


  15. 大手ソリューション会社での開発業務

    ・C#での開発 CからC#へ移行作業

    勤務地の画像勤務地 山梨県甲府市
    給与の画像給与待遇 250,000円~350,000円+残業代(スキルに応じて変更有り)
    応募資格の画像応募資格 C#を使った開発経験をお持ちの方歓迎!!
    仕事内容の画像仕事内容 C#での開発 CからC#へ移行作業
    初年度年収の画像初年度年収 年収3,700,000円~5,200,000円を想定

    情報更新日:2020年4月6日

    掲載終了予定日:


  16. 【FE】半導体製造装置メンテナンス

    ・半導体製造装置のメンテナンス業務

    勤務地の画像勤務地 山梨県韮崎市
    給与の画像給与待遇 250,000円~350,000円+残業代(スキルに応じて変更有り)
    応募資格の画像応募資格 メーカーでの就業経験がある方大歓迎!!
    仕事内容の画像仕事内容 半導体製造装置のメンテナンス業務
    初年度年収の画像初年度年収 年収3,700,000円~5,200,000円を想定

    情報更新日:2020年4月2日

    掲載終了予定日:


  17. インテグレーション技術・デバイス技術

    ・半導体製造装置プロセス開発。成膜、洗浄、露光の各工程で実験機を用いウェハーをセットし実際に装置を動かしてプロセス処理後の表面の分析、データ取り、データ集計。データを元に開発レシピ検討、考案。

    勤務地の画像勤務地 山梨県韮崎市
    給与の画像給与待遇 250,000円~350,000円+残業代(スキルに応じて変更有り)
    応募資格の画像応募資格 半導体関連の知識をお持ちの方大歓迎です!!
    仕事内容の画像仕事内容 半導体製造装置プロセス開発。成膜、洗浄、露光の各工程で実験機を用いウェハーをセットし実際に装置を動かしてプロセス処理後の表面の分析、データ取り、データ集計。データを元に開発レシピ検討、考案。
    初年度年収の画像初年度年収 年収3,700,000円~5,200,000円を想定

    情報更新日:2020年4月2日

    掲載終了予定日:


  18. 【ロボット】スマートロボット開発

    ・1.機械/電気設計後の製作(発注・納品後組立・調整・検査・配線・電気部品半田付け 2・製作品の評価(評価システム構築・データ測定・データ整理・グラフ化・レポート作成)

    勤務地の画像勤務地 山梨県韮崎市
    給与の画像給与待遇 250,000円~350,000円+残業代(スキルに応じて変更有り)
    応募資格の画像応募資格 機械・電子系の製造やCADの経験、テスト評価業務の経験をお持ちの方大歓迎!!
    仕事内容の画像仕事内容 1.機械/電気設計後の製作(発注・納品後組立・調整・検査・配線・電気部品半田付け 2・製作品の評価(評価システム構築・データ測定・データ整理・グラフ化・レポート作成)
    初年度年収の画像初年度年収 年収3,700,000円~5,200,000円を想定

    情報更新日:2020年4月2日

    掲載終了予定日:


  19. 半導体製造装置のプロセス開発

    ・半導体製造装置プロセス開発。成膜工程で実験機を用いウェハーをセットし実際に装置を動かしてプロセス処理後の表面の分析、データ取り、データ集計。データを元に開発レシピ検討、考案。

    勤務地の画像勤務地 山梨県韮崎市
    給与の画像給与待遇 350,000円~460,000円+残業代(スキルに応じて変更有り)
    応募資格の画像応募資格 Microsoft Office(Excel, Word)をつかえる方歓迎!!
    仕事内容の画像仕事内容 半導体製造装置プロセス開発。成膜工程で実験機を用いウェハーをセットし実際に装置を動かしてプロセス処理後の表面の分析、データ取り、データ集計。データを元に開発レシピ検討、考案。
    初年度年収の画像初年度年収 年収5,200,000円~6,900,000円を想定

    情報更新日:2020年4月2日

    掲載終了予定日:


  20. 半導体製造装置のプロセス開発

    ・半導体製造装置プロセス開発。成膜工程で実験機を用いウェハーをセットし実際に装置を動かしてプロセス処理後の表面の分析、データ取り、データ集計。データを元に開発レシピ検討、考案。

    勤務地の画像勤務地 山梨県韮崎市
    給与の画像給与待遇 250,000円~350,000円+残業代(スキルに応じて変更有り)
    応募資格の画像応募資格 Microsoft Office(Excel, Word, PowerPoint)をつかえる方歓迎!!
    仕事内容の画像仕事内容 半導体製造装置プロセス開発。成膜工程で実験機を用いウェハーをセットし実際に装置を動かしてプロセス処理後の表面の分析、データ取り、データ集計。データを元に開発レシピ検討、考案。
    初年度年収の画像初年度年収 年収3,700,000円~5,200,000円を想定

    情報更新日:2020年4月2日

    掲載終了予定日: